성남 전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 인텔과 협력해 차세대 트랜지스터, 배선, 첨단 패키징 기술을 위한 반도체 제조 혁신 개발을 가속화한다고 발표했다.

양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터와 오리건주 힐스보로(Hillsboro)에 위치한 인텔 R&D 캠퍼스의 최첨단 역량을 결합해 AI 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술의 개발에서 상용화 기간을 단축할 계획이다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드와 인텔은 반도체 로드맵 발전을 위해 재료공학의 한계를 넓히는 데 주력하며 수십 년간 긴밀히 협력해 왔다”며 “EPIC 센터에서 양사 팀이 함께함으로써 파트너십을 한층 강화하고 AI 컴퓨팅의 미래를 이끌 트랜지스터, 배선, 패키징 혁신을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 “AI 컴퓨팅 수요로 인해 성능, 전력 효율, 패키징 분야에서 큰 폭의 발전이 요구되고 있다. 인텔은 생태계 전반의 파트너들과 긴밀히 협력하며 이러한 혁신을 실현하는 데 집중하고 있다”며 “어플라이드 머티어리얼즈는 중요한 파트너로 EPIC 센터에서 협력을 확대해 미국 내 연구 단계에서 대량 양산으로 이어지는 과정을 앞당길 수 있기를 기대한다”고 말했다.

양사는 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드용 차세대 재료, 공정 기술, 디바이스 아키텍처 분야에서 협력하고 있으며 이를 EPIC 센터에서 이어 갈 예정이다. 협력 범위는 배선 미세화를 포함해 FEOL(Front-End-of-Line)과 BEOL(Back-End-of-Line) 공정 전반에 걸친다. 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층을 위한 첨단 패키징 기술 개발도 포함된다. 이를 통해 새롭게 부상하는 에이전틱 AI 워크로드를 가속하도록 설계된 고성능 컴퓨팅 플랫폼에서 더 높은 배선 집적도, 향상된 전력 공급, 개선된 열 성능을 지원한다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “공정 노드가 거듭될수록 반도체 제조 로드맵이 더욱 복잡해지고 있다. 반도체 디바이스와 배선, 패키징 혁신을 가속하려면 R&D와 제조 전반에 걸친 한층 깊이 있는 협력이 필요하다”며 “EPIC 센터의 창립 파트너인 인텔과 긴밀히 협력해 개발 주기를 단축하고 신기술의 시장 출시를 앞당길 수 있기를 기대한다”고 말했다.

나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 수석 부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO), 인텔 파운드리 총괄은 “빠르게 확대되는 AI 인프라 구축 속도에 발맞춰 R&D를 가속하는 것은 고객이 인텔 파운드리에 기대하는 기술, 우수한 제조 역량, 파운드리 서비스를 제공하는 데 매우 중요하다”며 “어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 EPIC 센터는 양사 팀이 더욱 긴밀하고 빠르게 협업해 재료 개발과 공정 혁신을 가속할 수 있는 환경을 제공한다”고 설명했다.

올해 가동 준비를 완료할 예정인 실리콘밸리의 어플라이드 신규 EPIC 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화에 걸리는 시간을 획기적으로 단축하도록 처음부터 설계됐다. 칩 제조사들은 보안이 확보된 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기에 접근하고 보다 빠른 학습 주기를 확보하며, 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. 또한 EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 설정하고, R&D 생산성을 높이며 가치 공유를 확대한다.

Forward-Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, including those regarding Applied’s investment and growth strategies, the development of new materials and technologies, industry outlook and technology requirements, the plans and expectations for the EPIC Center, and other statements that are not historical facts. These statements and their underlying assumptions are subject to risks and uncertainties and are not guarantees of future performance. Factors that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied by such statements include, without limitation: the demand for semiconductors and customers’ technology requirements; the ability to develop new and innovative technologies; the ability to obtain and protect intellectual property rights in key technologies; the ability to achieve the objectives of the EPIC Center; and other risks and uncertainties described in Applied’s filings with the Securities and Exchange Commission, including Applied’s most recent Forms 10-K, 10-Q and 8-K. All forward-looking statements are based on management’s current estimates, projections and assumptions, and Applied assumes no obligation to update them.

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