헝친, 중국--(Business Wire / )--몽타주 테크놀로지(Montage Technology)가 AI, 클라우드 컴퓨팅 및 데이터센터 환경에서 증가하는 메모리 확장과 리소스 풀링 수요에 대응하도록 설계된 CXL® 3.2 메모리 익스팬더 컨트롤러(MXC) 칩의 업계 최초 시험 생산을 발표했다. CXL 기술을 활용한 MXC 칩은 고객이 더 큰 용량과 향상된 리소스 활용률, 높은 유연성을 갖춘 메모리 인프라를 구축할 수 있도록 지원한다.

CXL 3.2 MXC는 CXL.mem과 CXL.io 프로토콜을 모두 포함한 CXL 타입 3 사양을 준수한다. PCIe® 6.x 및 CXL 3.2 프로토콜을 지원하도록 설계돼 최대 64 GT/s의 데이터 전송 속도를 제공한다. 이 칩은 최대 8000 MT/s의 DDR5 메모리를 지원하는 듀얼 DDR5 메모리 컨트롤러를 통합했다. 호스트 측 CXL 메모리 요청을 실시간으로 DDR 명령으로 변환해 호스트와 백엔드 메모리 간의 효율적인 데이터 교환을 구현하며, 기존 서버의 메모리 용량 한계를 효과적으로 극복한다.

또한 이 칩은 PCIe 6.x PHY, DDR5 PHY, 듀얼 RISC-V 프로세서 서브시스템 및 포괄적인 관리 인터페이스 세트를 통합했다. PCIe AIC 카드와 EDSFF 모듈을 포함한 다양한 CXL 메모리 확장 폼팩터를 지원하며, 메모리 확장, 풀링 및 계층형 메모리 아키텍처와 같은 새로운 메모리 애플리케이션을 위한 핵심 지원을 제공한다.

몽타주 테크놀로지 사장 스티븐 타이(Stephen Tai)는 “CXL 3.2 MXC 칩의 시험 생산은 몽타주 테크놀로지가 CXL 혁신과 상용화를 추진하는 과정에서 중요한 이정표다”라며 “AI 시대에 메모리 수요가 계속 급증함에 따라 당사는 고객에게 고대역폭, 대용량, 고신뢰성 메모리 확장 솔루션을 제공하고 있으며, 데이터센터와 AI 인프라에서 CXL의 대규모 도입을 가속화하고 있다”고 말했다.

몽타주 테크놀로지는 칩과 함께 완전한 소프트웨어 개발 키트(SDK), 분석 도구 및 테스트 도구를 제공해 고객이 제품 개발, 호환성 검증 및 양산을 가속화할 수 있도록 지원한다. CXL 3.2 MXC는 이미 삼성(Samsung)과 SK하이닉스(SK hynix)를 비롯한 주요 메모리 모듈 제조업체의 차세대 CXL 제품에 통합됐으며, 초기 검증도 성공적으로 완료됐다. 이 솔루션은 폭넓은 상호운용성과 최적의 성능을 보장하기 위해 인텔® 제온®(Intel® Xeon®) 및 AMD EPYC™를 포함한 주요 서버 플랫폼과 호환되도록 설계됐다.

고객 및 파트너 의견

삼성전자(Samsung Electronics) 메모리 제품 기획 담당 부사장 최장석(Jangseok Choi)은 “CXL 3.2 MXC와 DDR5 메모리 기술의 결합은 데이터센터 고객에게 성능과 용량의 균형을 갖춘 솔루션을 제공한다. 이번 협업은 시스템 메모리 용량과 리소스 활용률을 높이는 데 있어 CXL의 가치를 입증하고, 차세대 AI 인프라를 위한 추가적인 선택지를 제공한다”고 말했다.

SK하이닉스 차세대 제품기획·표준화 총괄 강욱성(Uksong Kang)은 “대규모 언어 모델과 생성형 AI가 빠르게 도입되면서 메모리는 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소가 됐다. 몽타주 테크놀로지의 MXC 제품은 대용량 메모리 확장과 리소스 공유를 지원할 수 있는 높은 잠재력을 보여준다. 생태계 검증과 제품 혁신 분야에서 더욱 긴밀히 협력하기를 기대한다”고 말했다.

인텔 시니어 펠로우 겸 최고 I/O 아키텍트 데벤드라 다스 샤르마 박사(Dr. Debendra Das Sharma)는 “AI와 차세대 클라우드 시스템, 그리고 오늘날의 산업 경제 여건이 서버 메모리 아키텍처를 재편하고 CXL 수요를 촉진하고 있다. 몽타주 테크놀로지의 CXL 3.2 MXC는 성숙해 가는 CXL 생태계가 프로토콜 지원, 호환성 및 성능을 어떻게 제공하는지를 보여주며, 차세대 인텔 제온 플랫폼의 메모리 확장 역량을 실현하는 데 기여한다”고 말했다.

AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 플랫폼 솔루션 엔지니어링 담당 기업 부사장 아밋 고엘(Amit Goel)은 “AI 및 데이터센터 워크로드가 시스템 아키텍처의 지속적인 발전을 이끌면서 메모리는 성능과 확장성을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다. 보다 유연하고 효율적인 메모리 아키텍처를 구축할 수 있는 기반을 제공하기 위해 CXL 기술 분야에서 몽타주 테크놀로지와 지속적으로 협력하기를 기대한다”고 덧붙였다.

향후 행사:

몽타주 테크놀로지는 미국에서 열리는 CXL DevCon과 FMS(Future of Memory and Storage) 전시회에서 CXL 3.2 MXC를 선보일 예정이다. 고객, 업계 관계자 및 파트너들이 당사 부스를 방문해 의견을 나누고 협력 기회를 모색하기를 바란다.

· CXL Mini DevCon
일자: 2026년 8월 3일
장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 메리어트

· FMS
일자: 2026년 8월 4~6일
장소: 미국 산타클라라, 산타클라라 컨벤션 센터, 845번 부스

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