라일, 일리노이 2008년부터 자동차 산업에 7억 개 이상의 커넥터를 공급해온 글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 기술 혁신 기업인 몰렉스(Molex)가 검증되고 현장 테스트를 거친 HSAutoLink 인터커넥트 제품군의 확장을 발표했다.

2008년 이후 자동차 산업에 7억 개 이상의 커넥터를 공급해온 몰렉스(Molex)가 현장 검증을 거친 HSAutoLink 인터커넥트 제품군의 확장을 발표했다

새로운 몰렉스 HSAutoLink G 커넥터 시스템은 USCAR 호환 소형 인터페이스를 통해 최대 25Gbps의 멀티 기가비트 이더넷 연결을 제공하며, ADAS(Advanced Driver-Assistance Systems), 레이더, LiDAR, 조널 아키텍처, 몰입형 디스플레이, 중앙 컴퓨팅 모듈로 인해 증가하는 대역폭 수요를 해결하는 데 이상적이다.

몰렉스 CMS(Connected Mobility Systems) 부문 지역 총괄 매니저 Min Kong은 “자동차 산업이 SDV(Software-Defined Vehicle)로 전환됨에 따라 자동차 제조사들은 최고 수준의 신뢰할 수 있는 연결성을 보장하면서 주요 성능 병목 현상을 극복해야 한다”며 “HSAutoLink 제품군은 거의 20년 동안 차량 아키텍처의 신뢰할 수 있는 중추 역할을 해왔다. 이러한 유산을 바탕으로 새로운 HSAutoLink G 시스템은 OEM에 현장 검증된 업그레이드 경로를 제공해 공급망의 유연성과 복원력을 향상시키고 시장 출시 기간을 단축한다”고 말했다.

설계 유연성과 견고한 신뢰성

기존 USCAR 이더넷 인터페이스에 호환되도록 설계된 몰렉스 HSAutoLink G 커넥터 시스템은 콤팩트한 모듈에서 공간과 무게를 줄이는 동시에 시스템 통합 및 업그레이드를 간소화하는 유연하고 미래 지향적인 제품 설계를 가능하게 한다. EMI(Electromagnetic Interference) 차폐 및 제어된 차동 임피던스는 밀집된 환경에서 고속 통신 시 신호 무결성을 유지해 신호 장애, 검증 지연, 비용이 많이 드는 설계 변경을 방지한다.

또한 이번에 몰렉스 HSAutoLink 제품군에 합류한 최신 제품은 결합 과정에서 접점을 보호하는 안티 스터빙 설계가 특징으로 잘못된 결합의 위험을 줄여준다. 몰렉스는 엄격한 자동차 검증에 중점을 둔 접근 방식에 발맞춰 성능 신뢰성을 높이기 위해 EMI 억제 기능을 강화하는 다수의 균일한 접지 접점도 추가했다.

공급망 선택성 확대

단자, 커넥터, PCB(Printed Circuit Board) 헤더, 케이블을 포함하는 새로운 몰렉스 HSAutoLink G 제품군은 업계 표준인 USCAR 풋프린트를 완벽하게 준수함으로써 자동차 OEM 및 티어1 공급업체에 진정한 조달 선택성을 제공한다. 몰렉스는 이러한 표준화된 호환성을 글로벌 제조 기반과 탄탄한 엔지니어링 지원으로 뒷받침하며, 가장 가혹한 조건에서도 성능을 최적화하기 위한 광범위한 실제 시뮬레이션 및 신뢰성 테스트를 통해 더욱 강화했다.

혁신 추진

몰렉스는 중국과 같이 빠르게 변화하고 대량 생산이 이뤄지는 시장에 필수적인 고품질의 대체 커넥터 공급원을 제공하며, 25G 자동차 이더넷으로의 전환이 가속화되고 있는 전 세계 다른 분야에서도 입지를 넓혀가고 있다. 이러한 성장세는 복잡한 차량 전자 아키텍처를 단순화하려는 몰렉스의 폭넓은 노력을 잘 보여준다. 몰렉스는 HSAutoLink G 및 몰렉스 HFM과 같은 고속 자동차 통신 프로토콜 솔루션을 몰렉스 MX-DaSH 커넥터 시스템과 같은 첨단 혁신 기술과 결합해 전력, 신호, 초고속 데이터 전송을 통합적이고 공간 효율적인 아키텍처 내에 원활하게 통합한다.

자동차 연결 분야의 탁월한 전통을 활용

몰렉스 HSAutoLink 제품군은 HSAutoLink, HSAutoLink II, HSAutoLink C는 물론 최신 HSAutoLink G에 이르기까지 오랫동안 견고한 고속 자동차 커넥터 분야의 기준이 돼왔다. 몰렉스는 이러한 제품군의 검증된 기술력을 한 단계 높여 최대 25Gbps의 이더넷 연결을 지원하고, 미래 SDV 및 자율 주행 플랫폼의 높은 대역폭 요구 사항을 충족하기 위해 차량 내부 검증 범위를 확대하고 있다. 또한 고객들이 초기 인증 및 설계 통합 테스트를 조기에 시작할 수 있도록 HSAutoLink G 제품 샘플을 제공하기 시작했다.

‘2026년 일렉트로니카 차이나’ 자동차 제품 전시회(부스 W1.301)

새로운 몰렉스 HSAutoLink G 시스템은 ‘2026년 일렉트로니카 차이나(Electronica China)’에서 다음과 같은 광범위한 자동차 커넥터 제품 포트폴리오와 함께 전시될 예정이다.

· 진화하는 전기 구동, 전력 제어, 48V 아키텍처를 지원하는 CMC/CMX 커넥터 시스템 및 MX150 커넥터 솔루션 등의 EV(Electrified Vehicle) 및 차세대 아키텍처로의 전환을 지원하는 전기화 솔루션
· 소형, 고진동, 고온 자동차 애플리케이션을 위한 DuraClik 와이어-투-보드 커넥터 솔루션과 소형 경량 자동차 전원 및 배터리 시스템 아키텍처를 지원하는 Flexi-Latch+ 커넥터 솔루션과 같은 배터리 팩 커넥터 솔루션
· 우수한 내구성과 함께 기계 및 전기적 성능이 요구되는 소형 자동차 애플리케이션용 Micro-Lock Plus 커넥터 솔루션과 진화하는 차량 아키텍처 전반에 걸쳐 안정적인 전력 공급, 전기적 무결성, 유연한 시스템 통합을 지원하는 Nano-Fit 커넥터 솔루션과 같은 경량 커넥터 솔루션

몰렉스 소개

몰렉스는 세상을 더 나은, 더 연결된 곳으로 만들기 위해 노력하는 글로벌 전자 산업 선도 기업이다. 40여 개국에 진출해 있는 몰렉스는 소비자 기기, 항공우주 및 방위, 데이터 센터, 클라우드, 통신, 운송, 산업 자동화, 의료 산업 분야에서 혁신적인 기술 발전을 주도하고 있다. 신뢰할 수 있는 고객 및 업계 관계, 타의 추종을 불허하는 엔지니어링 전문 지식 그리고 제품의 품질과 신뢰성을 바탕으로 몰렉스는 Creating Connections for Life의 무한한 잠재력을 실현하고 있다. 자세한 정보는 몰렉스 웹사이트를 방문하면 된다.

웹사이트: https://www.molex.com/en-us/home