도쿄, 일본--(Business Wire / )--엑스선 분석 시스템 분야의 글로벌 솔루션 파트너이자 리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation) 산하 기업인 리가쿠(Rigaku Corporation)(본사: 도쿄 아키시마, CEO: 가와카미 준(Jun Kawakami))는 글로벌 연구 환경을 활용해 차세대 반도체용 계측 기술 개발을 확대한다고 발표했다.

이번 이니셔티브의 일환으로 리가쿠는 벨기에에 본사를 둔 세계적 반도체 연구·혁신 기관 아이멕(imec)과 3년간의 공동 개발 프로그램을 추진하고 있다. 이를 통해 리가쿠는 3D 디바이스 계측, 초박막 및 미량 원소의 고감도 검출, 미세 결함의 비파괴 검사 등 핵심 엑스선 기술 고도화에 나설 계획이다.

반도체 디바이스가 게이트 올 어라운드(GAA) 및 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET)[1]와 같은 첨단 아키텍처로 진화하고 메모리 집적도가 높아짐에 따라 제조 공정은 더욱 복잡해지고 있다. 이에 따라 안정적인 양산 체계를 지원할 수 있는 고정밀 비파괴 계측 및 검사 기술에 대한 수요도 증가하고 있다. 리가쿠는 고부가가치의 차별화된 계측 및 검사 솔루션을 제공함으로써 이러한 요구에 대응하고 있다.

주요 중점 분야

· 첨단 로직: CFET 디바이스용 계측 및 검사 기술
· 레티클 계측: EUV[2] 리소그래피에 사용되는 포토마스크 열화 평가
· 첨단 배선 및 패키징[3]: 비파괴 검사 기술
· 첨단 메모리: 3D DRAM(차세대 메모리 디바이스)의 나노구조 평가

리가쿠(Rigaku) 반도체 계측 사업부 총괄 겸 임원인 마르쿠스 쿤(Markus Kuhn)은 “첨단 AI 반도체 분야에서 리가쿠의 계측 및 검사 제품이 대상으로 하는 서비스 가능 시장(SAM)은 2030년까지 약 10억 달러 규모에 이를 것으로 예상된다”며 “리가쿠는 이러한 시장 성장에 대응하기 위해 고부가가치의 차별화된 제품을 지속적으로 출시하고, 해당 SAM에서 50% 점유율 달성을 목표로 하고 있다”고 말했다. 이어 그는 “아이멕(imec)과의 협력을 강화함으로써 고부가가치 계측 및 검사 분야에서 경쟁력을 더욱 높이고, 중장기 성장 기반을 강화해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

[1] GAA/CFET: 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around) / 상보형 전계효과 트랜지스터(Complementary Field-Effect Transistors). 나노시트(GAA) 기술을 넘어 디바이스 집적도를 높이기 위해 n형 및 p형 트랜지스터를 수직 적층한 차세대 디바이스 아키텍처.
[2] EUV 노광(EUV exposure): 초미세 회로 패턴 형성을 가능하게 하는 첨단 반도체 제조의 핵심 기술.
[3] 첨단 패키징(Advanced packaging): 성능 향상과 전력 소비 절감을 위해 여러 반도체 칩을 통합하는 패키징 기술.

리가쿠 그룹 소개

1951년 설립된 이래로 리가쿠(Rigaku) 그룹의 엔지니어링 전문가들은 X선 및 열분석 등 핵심 기술 분야를 중심으로 첨단 기술을 통해 사회에 기여하는 데 전념해왔다. 136개 국가 및 지역에 진출하고 9개 글로벌 사업장에서 약 2000명의 직원을 보유한 리가쿠는 산업계 및 연구 분석 기관의 솔루션 파트너다. 해외 매출 비중은 약 70%에 달하며 일본 내에서는 압도적인 시장 점유율을 유지하고 있다. 리가쿠는 고객과 함께 지속적으로 개발하고 성장하고 있다. 반도체, 전자재료, 배터리, 환경, 자원, 에너지, 생명과학 등 첨단 분야로 응용 범위가 확대됨에 따라 리가쿠는 ‘새로운 관점의 힘으로, 더 나은 세상을 만든다(To Improve Our World by Powering New Perspectives)’는 비전 아래 혁신을 실현하고 있다. 자세한 내용은 rigaku-holdings.com/english에서 확인할 수 있다.

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