서울 급속 DC 전기차(EV) 충전, 메가와트급 충전, 에너지 저장 시스템(ESS), 무정전 전원 공급 장치(UPS)와 같은 산업용 애플리케이션은 혹독한 조건과 변동하는 부하 프로파일에서 작동한다. 이러한 시스템은 높은 효율, 견고한 전력 사이클링 성능, 그리고 긴 수명을 요구한다. 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 EasyPACK™ 패키지 제품군의 차세대 버전인 EasyPACK™ C를 출시했다. 이 새로운 패키지의 첫 번째 제품은 인피니언의 CoolSiC™ MOSFET 1200V G2와 독자적인 .XT 인터커넥션 기술을 통합한 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈이다. 정적 손실을 줄이고 신뢰성을 높여 산업용 애플리케이션에서 증가하는 에너지 수요와 지속 가능성 목표 달성에 기여한다.

EasyPACK™ C 패키지로 제공되는 인피니언의 SiC 전력 모듈, 산업용 애플리케이션의 효율과 수명 향상

인피니언의 CoolSiC MOSFET G2 기술을 기반으로 한 새로운 제품은 이전 세대 대비 30퍼센트 이상 높은 전력 밀도와 최대 20배 긴 수명을 제공한다. 또한 크게 감소한 RDS(on)를 제공하는 데, 이는 약 25퍼센트 향상된 것이다. 새로운 EasyPACK C 하우징 개념은 전력 밀도와 레이아웃 유연성을 높여 향후 더 높은 전압 클래스 설계를 가능하게 한다. 인피니언의 독자적인 .XT 인터커넥션 기술은 디바이스 수명을 더욱 연장한다.

이 모듈은 최대 Tvj(over) = 200°C까지의 과부하 스위칭 조건을 견딜 수 있다. 새로운 PressFIT 핀은 전류 용량을 두 배로 늘리고 PCB 온도를 낮추며 실장 공정을 개선한다. 새로운 플라스틱 소재와 실리콘 젤은 최대 Tvj(op) = 175°C의 동작 온도를 지원한다. 또한 이 모듈은 1분 동안 3kV AC의 절연 정격을 제공한다. 이러한 특징은 탁월한 모듈 및 시스템 효율, 긴 수명, 그리고 높은 온도 내성을 제공한다.

EasyPACK C 패키지의 새로운 모듈은 3-레벨 및 H-브리지 구성을 포함한 다양한 토폴로지로 제공되며, 열 인터페이스 소재 유무에 따른 옵션도 제공된다.

공급

CoolSiC MOSFET G2 기술을 적용한 EasyPACK C 패키지의 첫 번째 모듈은 현재 구매 가능하다. 자세한 내용은 www.infineon.com/products/power/mosfet/silicon-carbide/modules에서 확인할 수 있다.

인피니언 소개

인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2025년 회계년도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만7000명의 직원들과 함께 147억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.

웹사이트: http://www.infineon.com