프리몬트, 캘리포니아 AI 및 HPC 시스템용 첨단 패키징 공정 장비 선도업체인 YES(Yield Engineering Systems, 일드 엔지니어링 시스템스, 이하 YES)가 글로벌 최대 메모리 공급업체 중 한 곳으로부터 VeroTherm™(베로썸) 및 VeroFlex™(베로플렉스) 리플로 시스템을 여러 건 수주했다고 밝혔다. 이 시스템들은 대규모 언어 모델(LLM) 애플리케이션 기반의 고성능 AI 가속기용 메모리와 로직 칩의 3D 적층을 지원한다.

YES의 VeroTherm™(베로썸) 및 VeroFlex™(베로플렉스) 시스템들은 대규모 언어 모델(LLM) 애플리케이션 기반의 고성능 AI 가속기용 메모리와 로직 칩의 3D 적층을 지원한다

VeroTherm™과 VeroFlex™ 리플로 시스템은 저진공 환경에서 웨이퍼와 패널 각각에 플럭스리스 솔더 및 대량 리플로 공정을 적용해 10μm 미만의 마이크로 범프 구조를 구현하는 솔루션을 제공하도록 설계됐다. 이 시스템들은 뛰어난 품질과 총소유비용(CoO)을 실현하며, 특히 AI 가속기의 핵심 부품인 적층 로직 및 고대역폭 메모리(HBM) 같은 첨단 패키징 아키텍처 제조에 효과적이다.

레즈완 라티프(Rezwan Lateef) YES 사장은 “VeroTherm™과 VeroFlex™ 공정 플랫폼은 초미세 피치 인터커넥트가 필요한 첨단 패키징 애플리케이션에서 향상된 열 균일성과 기계적 신뢰성을 제공한다”며 “YES의 검증 연구 결과, 까다로운 10μm 피치에서도 범프 파손이나 구조 붕괴의 증거 없이 무결점 리플로 성능을 입증했다”고 말했다. 라티프 사장은 이어 “독점적인 공정 아키텍처는 결정론적 솔더 조인트 형성을 달성하는 동시에, 단위당 비용에 최적화된 대량 생산을 지원하는 통계적 공정 관리 지표를 유지한다”며 “이번 수주는 이종 통합 및 3D-IC 어셈블리 시장 부문에서 YES 솔루션의 중요한 기술적 검증을 의미한다”고 덧붙였다.

알렉스 차우(Alex Chow) YES 영업·사업개발 수석부사장 겸 아시아 사장은 “YES의 VeroTherm™과 VeroFlex™ 제품군은 진공 공정을 통해 기존 대기압 시스템에서 발견되는 결함 없이 산화물을 제거하고 솔더를 우수한 범프 형태로 리플로하는 고유한 기능을 제공한다”라며 “이 장비들은 SnAg 응집 결함과 거친 표면을 제거하는 동시에 금속간 화합물 영역을 최소화해 10μm 미만 피치까지 지원한다”고 설명했다.

YES 소개

YES는 소재 및 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 선도 기업이다. YES의 고객들은 AI 및 HPC용 첨단 패키징, 메모리 시스템, 생명 과학 등 다양한 시장을 위한 차세대 솔루션을 만드는 시장 리더들이다. YES는 웨이퍼 및 유리 패널용 반도체 첨단 패키징 솔루션을 위한 비용 효율적인 최첨단 대량 생산 장비를 제조하는 선두 주자다. 회사의 제품에는 반도체 산업을 위한 진공 큐어, 코팅 및 어닐링 장비, 플럭스리스 리플로 장비, 관통 유리 비아(Thru Glass Via), 캐비티 에칭 및 무전해 증착 장비 등이 포함된다. YES는 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 두고 있으며 전 세계적으로 입지를 넓혀가고 있다. 더 자세한 정보는 YES.tech에서 확인할 수 있다.

이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.

사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/20250929387565/en

웹사이트: https://www.yes.tech/